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杭州若格科技有限公司研發的SOM-IMX6ULL核心板，功耗小、成本低、性價比高。采用無鉛沉金工藝的6層板設計，專業的PCB Layout保證信號完整性的同時，經過嚴格的質量控制，滿足工業和消費環境應用。

SOM-IMX6ULL引出CPU全部資源信號引腳，二次開發容易，客戶只需要專注上層應用，大大降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶占市場先機。不僅提供SDK和底板參考設計，還提供技術支持，協助客戶進行底板設計、調試以及軟件開發。